當今led顯示屏已經成為一種傳播信息媒介的主流，為了滿足客戶不同的需求，產品的多樣化和技術都在不斷的升級，現如今led顯示屏技術朝著以下五大方向發(fā)展。

第一、直下式超薄技術
目前，大尺寸側入式led背光源正在向大尺寸直下式led背光源發(fā)展，遵循低碳、綠色、環(huán)保、超薄以及高色彩的顯示要求，側入式led背光源在后期的動態(tài)區(qū)域控制背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，并且在導光板上做印刷，使led燈在最短距離達到混光要求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，以改變原有側入式。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成localdimming技術，達到低功耗要求，并且在直下式技術基礎上使用RGB led或者高功率白光led（RGB熒光粉），達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。

第二、顯示屏薄型化以及高功率技術 
據目前市場觀測，20CM厚類箱體至今全球led顯示屏仍有很大的占有量。led顯示屏應用領域越來越廣，存在的安全隱患越來越大，led顯示屏薄型化、高功率也成了大部分知名企業(yè)的生產追求。led顯示屏主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經濟、節(jié)能的電力消耗以及更為出色的畫質。諸多方面的技術性能優(yōu)勢是led顯示屏薄型化、高功率市場快速增長的核心原因。

第三、led封裝采用直接封裝散熱材料
現如今開發(fā)設計的大尺寸led背光源產品，所要面對的一個重要問題就是散熱問題。直下式led大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的led大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在led燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，因此過熱將影響電路元器件性能、降低led燈的發(fā)光效率以及膜材方面產生褶皺現象造成背光源不均勻有斑點。
如果背光源局部溫度過熱，將在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩(wěn)定的現象。而現在開發(fā)量產的大尺寸led側發(fā)光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對led燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在led的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產生的熱量越低。從led燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，led燈的散熱會更好。并且現在各個led廠家都在研究led燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。

第四、側發(fā)光式動態(tài)背光源以及低功耗技術
現在普遍量產的大尺寸電視產品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅動需要Invertor（反用變流）技術，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式led背光源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率led的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式led背光源還有一個突破性的技術，localdimming（區(qū)域控制）也就是所說的動態(tài)背光技術，很大程度的降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求led數量比較多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發(fā)光式led大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預期在側發(fā)光式led大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的led動態(tài)背光源與圖像處理相結合，暗的地方led降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式led背光源通過led交叉控制，達到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側入式led大尺寸背光源結合了各個優(yōu)勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。

第五、led顯示屏大屏幕拼接
拼接墻是一種集成系統(tǒng)，目前共有四種類型，比較常用的是投影和led兩種。其中，投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術的拼接墻價格相對較低，并且畫面的質量和穩(wěn)定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領域的主流產品。led拼接墻雖然價格比較高，但由于其耐受日曬和風雨的特點，因此被廣泛的用于戶外進行數字顯示。